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激光切割陶瓷基板的优点和不同光源切割区别有哪些?LOL赛事下注 - 英雄联盟投注 -(中国)Riot Games

  • 发布时间:2025-02-15
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激光切割陶瓷基板的优点和不同光源切割区别有哪些?LOL赛事下注 - 英雄联盟投注 -(中国)Riot Games

  2、紫外激光切割机在印刷电路板行业可考虑FPC软板切割、集成电路晶片切割和部分超薄金属切割,而大功率绿色激光切割机在印刷电路板工业中只能进行印刷电路板硬板切割,尽管可以在印制电路板软板和集成电路芯片上进行切割,但其切割效果远低于紫外激光。从加工效果来看,由于紫外激光切割机是冷光光源,热影响较小,效果比较理想。PCB基板(非金属基板、陶瓷基板)的切割,通过振动镜扫描形成一层剥离切割,采用高功率紫外激光切割机,成为PCB领域的主流市场。