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从公司微观层面看，2025年企业业绩印证“分化”主题。全球消费电子市场规模维持在1.12-1.42万亿美元之间，年增长率不足6%，行业成熟期特征明显，远低于疫情期间的双位数增速。向AI算力、汽车电子等高景气赛道成功延伸的企业，获得了显著的估值溢价和业绩增长。例如立讯精密，其“AI端侧整机组装龙头”地位进一步巩固，客户囊括苹果、OpenAI、谷歌、Meta等全球科技巨头，在消费电子基本盘稳健，而在算力和汽车电子领域的布局更被市场视为未来核心增长引擎。相比之下，业务结构相对传统、与AI关联度较低的公司，则面临更大增长压力，受传统消费电子需求周期波动的影响更为直接。
调研机构Counterpoint Research最新预测显示，在人工智能硬件需求推高芯片与存储器成本的背景下，全球智能 手机市场在2026年将面临收缩，行业整体将呈现“量减价升”的态势。其最新报告将2026年全球智能手机出货量预测下调约2.6%，预计出货将同比下降约2.1%。其核心原因是：“受AI开发带动的半导体与存储芯片需求高涨影响，低端智能手机的物料成本自2025年初以来已累计上涨20%至30%，且存储价格预计将持续攀升，到2026年第二季度可能再涨约40%”，该机构预计2026年全球智能手机平均售价将同比上涨约6.9%，对价格敏感的入门与中低端用户带来更大压力。
另一方面，内存价格飙升将继续成为PC市场的“成本炸弹”。国金证券研报预测2026年第一季度存储合约价涨幅达30%-40%；另有报告称2026年第一季度服务器DDR5RDIMM价格预计上涨超40%。存储组件成本占游戏本材料总成本的比例已显著提升。受此影响，戴尔、联想、惠普等头部厂商已密集启动涨价，戴尔商用PC产品线GB内存版本游戏本涨价130-230美元，顶配128GB型号涨幅最高达765美元；2026款联想拯救者Legion7a起售价达1999美元(约合人民币14300元)，主流游戏本起售价突破1100美元关口。
生态体系将继续作为竞争核心。苹果虽仍是行业创新的风向标，但其面临的挑战已从技术领先转向AIOS的实际落地能力。市场关注点正从芯片性能转向隐私保护、离线年苹果处于三年AI硬件创新加速周期的初期，手机领域的折叠机、2027年20周年纪念款项目及全年信息发布节奏切换将带来增量；Mac领域计划推出低价版产品，覆盖更广泛的消费群体；穿戴类（耳机、手表）、眼镜、IOT等产品布局完善，AI功能的持续迭代将提升产品竞争力。同时，苹果受存储涨价的影响相对有限，具备灵活的供应链管理能力。
谷歌作为另一重要参与者，其核心机会在于全生态布局的协同效应。谷歌模型自2024年底以来迭代迅速，模型能力领跑全球，同时具备软硬件全栈自研能力，覆盖AI终端底层软件系统、端侧算力芯片及终端设备（手机、穿戴、眼镜等），其软件用户基础及生态优势显著。2026年谷歌的AI手机、穿戴类终端布局将持续推进，硬件产品的打样与发布将带动整个行业的创新节奏。然而，谷歌在消费电子硬件领域的历史表现相对平淡，能否凭借AI优势实现市场突破仍存在不确定性，这是投资者需要关注的风险点。
此外影石Insta360作为智能影像设备赛道的代表企业，正从全景相机龙头向运动相机、穿戴相机、无人机等领域拓展，市场空间预期为百亿规模。其发布的全景无人机带来了差异化的飞行体验，未来在智能影像设备赛道的产品创新节奏和技术升级将支撑其持续增长。但需要注意的是，无人机领域的竞争压力不容忽视，大疆等龙头企业已占据较大市场份额，影石Insta360的市场拓展面临一定挑战。此外，安克、绿联等其他品牌厂商也有望在AI终端配件领域获得发展机会，其产品创新与供应链管理能力值得关注。
立讯精密（002475.SZ）则在消费电子结构件创新方面持续领先。连接赛道核心受益于算力建设驱动的高速互联趋势，有望在算力升级和汽车智能化浪潮中抢占市场份额；汇聚科技（01729.HK）作为立讯精密子公司，是谷歌 NPU 跳线月，公司与立讯精密续签并扩大了供应协议，2026年年度交易上限提升至15.98亿港元，显示其在AI产业链中的供应链地位持续强化。；瑞可达（688800.SH）在汽车高速连接器领域进展显著。
电池赛道则存在明确的迭代升级趋势，尤其AI端侧设备的算力跃升带来了显著的功耗挑战，迫使电池技术从单纯的容量堆叠向高能量密度与高安全性并重的结构性升级转型。钢壳电池因其在散热效率、结构强度及空间利用率上的显著优势，正成为高端旗舰机的标配，亿纬锂能（300014.SZ）凭借其在圆柱电池领域的积累，精准卡位苹果供应链的技术升级红利。豪鹏科技（001283.SZ）则深耕高镍体系与小型化技术，在IoT及穿戴设备等对体积敏感的领域构筑了壁垒。与此同时，欣旺达（300207.SZ）、冠宇电池（688772.SH）与德赛电池（000049.SZ）正逐步摆脱对单一消费电子订单的依赖，通过“消费+储能+动力”的多轮驱动战略，利用规模效应与技术复用平滑周期波动。
同样，PCB 赛道升级趋势明确，AI硬件的复杂化直接推升了对高密度互连（HDI）板、高速覆铜板及高频高速材料的需求，PCB作为电子产品的“神经中枢”，其价值量在AI浪潮中迎来重估。鹏鼎控股（002938.SZ）作为PCB龙头，其核心竞争力在于对SLP（类载板）及高阶HDI技术的垄断性掌控，将直接受益于AI手机主板集成度提升及折叠屏对柔性板的增量需求。东山精密（002384.SZ）则凭借在FPC领域的绝对优势及硬板技术的突破，在消费电子与汽车电子双赛道实现共振。生益科技（600183.SH）作为上游材料与中游制造的协同者，其在高速高频CCL（覆铜板）领域的布局，将深度受益于服务器与算力基础设施建设对高端基材的迫切需求。
而被动元件正经历从去库存到补库存的周期反转，叠加白银等贵金属成本上涨，行业迎来量价齐升。风华高科（000636.SZ）在被动元件全品类具备竞争优势，通过技术创新和工艺优化，降低了生产成本，进一步挤占市场空间；顺络电子（002138.SZ）在电感领域、三环集团（300408.SZ）在 MLCC 领域布局完善。本轮景气度的回升，本质上是行业向高容、高频、小型化技术升级的反馈，头部企业将优先享受估值溢价。
