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据大族激光2024年半年报显示，其半导体设备（含泛半导体）业务上半年实现营收7．52 亿元。在Micro－LED领域，大族激光同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经实现Micro－LED巨量转移、Micro－LED巨量焊接、 Micro－LED修复等设备的生产交付，市场验证反映良好。大族半导体的核心竞争力，根植于对激光与物质相互作用机理的深刻理解。在显示面板领域，其核心设备已然逐步与日韩对手形成平起平坐的趋势。
