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专利摘要显示，本申请适用于激光加工技术领域，提供了一种激光加工方法、控制器、激光加工设备和线路板。其中，所述激光加工方法包括：获取激光加工设备内调制偏转器的初始加工数据，所述调制偏转器的初始加工数据用于控制所述调制偏转器对待加工工件进行加工；对所述调制偏转器的初始加工数据进行畸变校正，以消除激光束从进入所述调制偏转器到作用于待加工工件过程中产生的偏差，得到校正后的加工数据，其中，畸变校正包括加工坐标校正和光斑形态校正中的至少一项；能够实现在调制偏转器的单个扫描范围内对非规则加工图形的精准加工，相较于通过振镜偏转进行非规则加工图形的加工提高了加工效率。
