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源杰科技主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，产品主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。目前，公司已建立包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线年，在AI算力需求爆发的背景下，源杰科技数据中心相关业务实现大幅增长，尤其是硅光方案所需的大功率CW激光器芯片。据悉，该芯片要求同时具备大功率、高耦合效率、宽工作温度的性能指标，对激光器芯片设计、生产制造工艺以及测试稳定性提出更高要求。2025年上半年，公司针对400G/800G光模块需求，成功量产CW 70mW激光器芯片，进入更广泛的客户供应链。
