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/FPC高工艺需求，公司采用固体纳秒和超快激光技术，取代了传统的机械加工方式，成功开发了一系列激光器和激光设备，广泛应用于切割、钻孔、开窗等工艺。具体而言，激光高速分板设备替代了传统铣刀加工，提供了低损耗、高精度、高效率、高可靠性的加工方案，并已实现批量交付，预计全年订单将超过8000万元。激光高速冲切设备能够满足FPC的切割、钻孔、分板、开窗等多重加工需求，目前正进行工艺优化和市场拓展。此外，激光超精密钻孔设备配备超快激光器，能够稳定加工30—70m的微孔径，钻孔效率最高可达10000孔/秒，首批打样效果已获得客户的高度认可。
2025年上半年，在巩固现有领先优势的基础上，公司持续聚焦“短脉冲或连续脉冲、短波长、高功率”等领域，开发更多前沿产品。报告期内，公司成功推出连续深紫外激光器，进一步拓展了半导体检测领域的应用；五百瓦级和千瓦级高功率激光器项目也在稳步推进，将为工业微加工领域提供更高效率、更优品质的全新解决方案。同时，为不断提升激光技术的市场渗透率，公司针对多个新应用场景开发了系列定制激光器，如FORMULAUltra等中高功率、长脉宽系列激光器，广泛适用于FPC、、碳纤维、金刚石/培育钻石、Low-K、电池极片等材料的切割、钻孔、焊接、开槽工艺。
