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2.半导体激光打标机，它的激光作业原理跟二氧化碳激光打标机的出光原理一样，最大的区别是半导体激光打标机运用的是半导体激光器，属所以固体激光器，而二氧化碳激光打标机是二氧化碳激光器，是气体激光器类型，而固体半导体激光器功能上占优势。半导体打标机是运用国际上领先的激光技能，用波长为808nm的半导体激光二级管泵浦Nd:YAG晶体，使晶体产生很多的回转粒子，在Q开关效果下构成波长为1064nm的高能量激光脉冲输出。经过电脑操控振镜偏转改动激光束光路完成自动打标。
3.激光光斑小，符号线.功耗低激光器运用寿命更长。半导体激光打标机可符号金属及多种非金属。合适运用于一些需求更精细、精度更高、打深度的加工场合。 广泛运用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、东西配件、精细器械、眼镜挂钟、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食物及药盒包装、PVC管材等职业。适用资料包含：一般金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等一切金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特别外表处置（磷化、铝阳极化、电镀外表），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、打印制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层），与计算机合作完成随意更改标刻图形和标。
