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通过激光实行局部非接触式，细小直径加热方式的激光焊接机器人系统解决了细微焊接的难题。例如，在电子装置制造中，以往用的焊接机器人对电子组装施以锡钎焊时，必须留有一定空间让烙铁头能伸人至被焊部位进行焊接。随着电子产品小型化的发展，电子部件引脚的间距越来越小（0.3mm间距），集成电路芯片封装元件的引脚间距也从当初的1.0mm发展为0.8mm、0.65mm、0.5mm，甚至0.4mm、0.3mm都已很普遍，并且部件之间的空间也越来越小。
