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针对上述提问，英诺激光回应称：“尊敬的投资者，您好！公司已完成对 M9 等材料的初步打样工作，现正发挥超快激光钻孔设备能力，针对新一代算力技术的新材料和新工艺升级需求，积极对接客户的审厂安排，提供创新解决方案！针对您关注的超快激光设备订单一事，公司于今日收到来自 IC 载板客户的首台超快激光钻孔设备订单。IC 载板在高性能计算芯片如 CPU、GPU、FPGA 和 ASIC 等产品的封装中发挥着关键作用，因此，该订单反映了公司的超快激光钻孔设备得到了高端客户的认可，也预示着其凭借优异性能有望向下兼容类载板、高阶 HDI 和高多层板等算力领域的精密钻孔需求。感谢您的关注，谢谢！”
