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专利摘要显示，本发明提供了一种水基型激光切割晶圆保护液及其制备方法，该水基型激光切割晶圆保护液包括水溶性树脂组合物、水溶性紫外线吸收剂、水溶性有机溶剂、复合缓蚀剂、表面活性物质和水；水溶性树脂组合物包括水溶性改性酚醛树脂、共聚维酮和甲基乙烯醚‑马来酸酐共聚物。本保护液具有良好旋涂性和附着力，通过旋涂涂布方式，在晶圆表面形成均匀透明的涂层保护膜，该保护膜能够有效降低激光切割过程中热影响区域，成膜后切割口笔直，无烧结现象，并阻止冷凝的硅蒸汽或其他在加工过程中产生的颗粒、粉尘沉积在半导体元器件及芯片表面，尘粒减少99％以上；减少晶片壁微裂纹，减少晶片崩角现象，能够极大的提高芯片的可靠性和合格率。
