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专利摘要显示,本发明公开了一种轻量化波导片加工工艺及其激光切割工作台,涉及波导片加工技术领域,该工艺包括:首先对待加工的波导片表面进行清理,以使待加工的波导片表面保持清洁;将清洁后的波导片放置并固定在激光切割工作台上;使用激光切割技术对波导片进行切割;在对波导片使用激光切割完成后,通过平面度检查仪对切割完成的波导片表面平整度进行检查,将误差超过±0.05mm的波导片进行二次加工。本发明通过激光切割技术对波导片进行切割时,切割效果更好,且在切割过程中,激光的切割速度更快能够降低切割过程中出现波导片残次品的概率同时对不合格的波导片进行管控,对残次品进行二次加工,从而提高了切割波导片的成品率。