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专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于单晶硅片的切割装置，属于单晶硅片切割技术领域，其技术方案要点包括支撑台、激光切割器、移动器结构和工作台，所述激光切割器设置在支撑台的后侧，且移动器结构栓接在支撑台的顶部，所述工作台栓接在移动器结构的顶部，解决了现有的单晶硅片在加工过程中常使用硅片激光切割机，利用高能激光束照射在单晶硅片表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割处理，但硅片激光切割机在切割时会使单晶硅片照射区域产生高温，因此会使用硅片切削液对其进行冷却处理，但常规硅片激光切割机存在不便于及时对硅片切削液残留物进行清理的问题，不能保持机械和作业环境清洁的问题。
