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2016年，公司敏锐捕捉到半导体装备国产替代机遇，收购全球第一家发明半导体划片机的英国Loadpoint公司，从而切入半导体封测装备领域，获得半导体划片机整机生产制造技术。公司于2017年收购了英国Loadpoint Bearings公司——这家全球半导体划片机核心零部件制造商，让光力科技直接获得进入高端装备领域的“钥匙”，完成了“核心零部件—整机”的产业链布局，实现核心零部件的自主可控。2019年，公司收购全球第三大划片机制造商以色列ADT公司，在获得全球客户资源的同时进一步强化了公司在半导体装备和耗材领域的布局。借助三次收购标的技术与渠道，公司快速切入全球半导体装备市场。
“通过迅速将国外技术消化、吸收，公司开发了8230、8220、6231、6110等一系列国产切割划片机，其中8230作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机性能处于国际一流水平，已经进入头部封测企业并形成批量销售；公司基于 8230 技术平台针对客户在汽车电子封装、CIS产品及光学产品等各种应用场景的开发高端定制机型也陆续实现批量销售，成功实现了高端切割划片设备的国产替代，为半导体产业链自主可控贡献自身力量。”光力科技顾问贾昆鹏说。
目前，光力科技已经初步完成半导体 设备在机械切割、激光切割、研抛设备的全链条布局，成功实现从“传统制造”向“高端科创”的转型。光力科技作为全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，公司产品可以适配不同应用场景的划切需求，为客户提供个性化的划切整体解决方案。数据显示，自2022年开始，光力科技半导体封测装备制造业务收入占整体业务的比例已经超过一半，成为公司业绩的重要支撑，且表现出了良好的发展态势，营收占比正在不断提升。
一方面，公司依托资本市场持续加码研发，筑牢技术壁垒。上市以来累计募集资金超11亿元，研发投入占比连续5年稳定在12%以上，公司近千人的员工中技术人员占比接近一半，远超行业平均水平；建成国内首个半导体划片机全流程测试实验室，组建近百人的核心研发团队，推行“人才持股计划”激发创新活力。2023年公司技术中心被认定为国家企业技术中心；2025年公司全自动双轴十二寸晶圆划片机(ADT 8230)获得河南省首台(套)重大技术装备认定。公司的12英寸划片机批量供应Onsemi、Microchip、Infineon、日月光、长电科技600584）、华天科技002185）等头部企业，技术实力得到行业认可。
另一方面，公司将技术优势转化为地方产业动能。在郑州航空港区规划建设178亩半导体智能制造产业基地项目，其中一期项目已投入运营，最高可形成年产500台划片机的产能。公司通过发行可转债用于国产化空气主轴的研发生产，规划年产能5200根，目前国产化空气主轴年产能已达千根。吸引苏州晶洲、深圳创世纪300083）等12家半导体配套企业落户河南，构建“1小时配套圈”。作为郑州航空港区电子信息产业集群的重要组成部分，公司与工业富联601138）等龙头企业形成协同效应，推动河南半导体装备配套产业快速崛起。
其中，在本土研发投入布局上，据介绍，光力科技计划重点聚焦三大方向：一是围绕切磨抛产品线布局，完善全品类的机械划切设备和激光划切装备研发，以及研磨抛光一体机等装备研发，持续完善公司切磨抛产品线布局，切实满足客户对国产高端设备的需求；二是加强核心零部件国产化研发和量产能力，进一步提升公司半导体设备对于空气主轴等关键部件的自主化率，降低对外依赖，同步快速推进核心零部件应用场景的延展，以超高精密零部件设计生产能力赋能国内高端设备发展；三是基于公司现有的刀片耗材的研发生产能力，围绕客户和市场新需求，不断拓宽产品线和国内生产能力。
