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市场层面呈现全球复苏与国内领跑双重态势。2024年全球半导体市场规模达6272亿美元，同比增长19.1%，2025年预计增至7280亿美元；全球半导体设备市场2025年将达1255亿美元，晶圆设备与后端封测设备均保持增长。中国市场表现突出，2024年半导体销售额1865亿美元，占全球31.9%，2025年预计增长11.4%至2078亿美元；半导体设备市场2025年规模有望达2899.3亿元，前道设备与封装设备需求同步扩张，头部晶圆厂扩产产能超80万片/月，先进封装产线布局持续完善。
