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近年来，国家层面相继颁布了一系列产业政策大力支持半导体行业发展，基本涉及到半导体产业链上下游环节，包括EDA、IP、芯片设计、晶圆制造、封测及相关设备材料等。如《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》《产业结构调整指导目录（2024年本）》《工业战略性新兴产业分类目录（2023）》，其中《产业结构调整指导目录（2024年本）》将“信息产业-集成电路：集成电路装备及关键零部件制造”列为鼓励类。随着国家产业政策的引导和支持，未来我国集成电路制造企业的产能将进一步释放，也会进一步刺激对超精密加工所需的半导体激光加工设备需求。
目前，随着半导体终端应用的升级和对芯片封装性能的提升，应用于硅片制造、晶圆制造、先进封装和传统封装领域的超精密激光加工设备将迎来蓬勃发展。受益于20-22年封测厂新增产线及产能扩增影响，中国半导体激光加工设备市场持续保持增长。然而历经2023年半导体行业下行周期影响叠加封测厂产能不足影响，2023年中国半导体激光加工设备市场下滑4.5%达31.4亿元，主要由于应用于封测环节的激光打标设备市场销售下滑所致。
国际三大龙头厂商DISCO，EO Technics，ASMPT占据中国超五成的市场，市场份额约53%，在细分设备领域均呈现龙头垄断的态势。国内专注于半导体激光设备的企业较少，主要为德龙激光、联动科技（激光打标）等，近几年随我国集成电路产业和激光技术的发展，更多传统激光设备厂商逐步开拓半导体业务，如大族激光、迈为股份、华工科技等，然而目前呈现一定销售规模体量的企业较少，大族激光和德龙激光在大陆厂商营收靠前，整体来看国内厂商仍处于起步发展阶段，国内厂商在中国半导体激光设备市场份额占比不足15%。
