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本发明提供了一种激光切割方法、装置、设备及存储介质,其中激光切割方法包括步骤,控制激光切割头沿预设切割路径对工件进行切割,当激光切割头移动到标志点时,确认微连接区域的连接类型,若微连接区域的连接类型为第一连接类型,激光切割头的切割速度不变,调整激光切割头的其它切割参数为预设值。本发明在激光切割过程中,在标志点处通过实时改变激光切割头的切割效果,可使微连接区域的上方被激光切割头切除,且微连接区域具有一定的连接强度,进而可通过微连接区域保持工件两侧的连接,避免出现工件切除部分掉落、工件翘起等情况。
[0052] 若微连接区域20的连接类型为第二连接类型,此时代表对微连接区域20的连接质量要求不高,因此采用传统连接方式实现微连接即可。请参阅图4,可执行步骤S400,在标志点A处,通过关闭激光光源,并抬升激光切割头至预设高度的方式,避免激光切割头切割微连接区域。在微连接切割结束后,即在B点处,可重新打开激光切割头,如果需要打孔则保持切割高度为预设高度,如果需要切割则将切割高度调整为原有高度,确保之后的切割效果正常。
[0082] 请参阅图7,本申请还提供了一种激光切割设备,包括,至少一个中央处理器B1(processor) ,图4中以一个中央处理器B1为例,存储器B2(memory) ,还可以包括显示屏B3、激光切割头B4、总线和通信接口(Communications Interface) 。其中,中央处理器B1、存储器B2、显示屏B3和通信接口可以通过总线完成相互间的通信,显示屏B3设置为显示初始设置模式中预设的用户操作界面,同时显示屏B3还可显示工艺控制窗口,通信接口可以传输信息,中央处理器B1可以调用存储器B2中的逻辑指令,通过控制激光切割头B4执行上述实施例中的方法。
