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专利摘要显示，本发明涉及管材加工设备技术领域，本发明提供了一种用于管材加工的激光切割设备，包括依次设置的上料装置、激光切割装置和下料装置，其下料装置包括机架，机架设于激光切割装置的下料端，机架上转动连接有转盘，转盘能够水平滑动；夹紧转动辊组设于转盘上；刮件升降设于转盘上，刮件顶部具有刮擦刃。上述技术方案中机架为转盘提供安装基准，确保其滑动与转动的稳定性。转盘的水平滑动实现管材在切割装置与下料装置间的转移；夹紧转动辊组的夹持与转动为刮擦提供相对运动，确保刮擦刃能覆盖管材内壁全周；刮件的升降控制刮擦刃的工作状态，避免非工作时的干涉。多者协同，通过机械刮除直接作用于残留切屑，解决气流无法清除深部切屑的问题。
