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专利摘要显示，本发明涉及铜箔切割加工技术领域，具体为一种铜箔激光切割装置，包括：运行基座下侧设置有输送机构，运行基座的上侧设置有整平机构，运行基座的左右两侧设置有导引机构；本发明通过整平机构可根据铜箔的厚度进行对应的调整从而实现对不同厚度的铜箔进行展平，避免了在切割加工不同厚度铜箔时对整平辊进行拆卸更换；本发明通过导引机构与整平机构的同步配合可实现对不同厚度铜箔的两侧施加与收卷辊同步的牵引力，使铜箔表面所受的牵引力分布更加均匀；本发明通过切割机构与整平机构的同步配合可实现对运行基座两侧导引机构进行定位限制，使导引机构在切割加工的过程中能够更稳定的对铜箔进行牵引和定位。
