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专利摘要显示，本发明公开了一种大尺寸金刚石的切割方法，包括有以下步骤：S1、在金刚石上选定需要切割的分离面；S2、激光的入射方向与分离面处于非平行状态，将激光的焦点聚焦在分离面上；S3、仅将分离面上的金刚石进行石墨化形成石墨层，激光焦点在加工范围内进行非完全石墨化，单位空间内的晶体石墨化比例介于20％到95％之间；S4、用线锯对石墨层进行切割，将金刚石从分离面处分离。在本申请中并不采用激光直接进行切割方式，而是利用激光在加热金刚石过程中能够形成石墨层的方式进行利用，通过线切割的方式能够将石墨层进行切割，提高了加工效率。
