LoL赛事- LoL投注- 2025年最佳英雄联盟投注网站科卓半导体完成7000万元A轮融资 晶圆切割机国产化发展有望提速

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　　科卓半导体成立于2016年，聚焦半导体高端封装设备的研发、生产和销售。科卓半导体坚持自主原创，于2018年成功研发国内首台12寸全自动晶圆切割机（Wafer Saw）。经过8年研发、8次迭代和4年以上的产线实战验证，形成了晶圆切割机（Wafer Saw）、IC成品切割机（Package Saw）、成品切割高速分拣机（Jig Saw）、FC固晶机（Flip Chip）等系列装备，已有近20家封装客户，精度达到2微米，处于国内领先水平。