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专利摘要显示，本发明属于激光切割领域，具体涉及陶瓷激光切割机，解决了现有技术中存在不能够及时的集尘和清洁切割产生的碎屑，导致重铸层过厚的问题，包括工作台面和陶瓷芯片元件，工作台面顶端的另一侧安装有激光加工结构，且激光加工结构包括定位预热组件和激光切割组件，激光切割组件安装于第一伸缩杆的输出端，且第一伸缩杆通过传动带动上模板升降，上模板的底端设有下模板，且下模板和上模板拼合形成封闭的加工空间，上模板的一侧连接有氮气输送管，且氮气输送管输送氮气；在本发明中通过气体导流口能够及时的集尘，该结构不仅可以抽取空气中的灰尘，且可以及时的收集陶瓷芯片被激光切割后高温气化产生的熔渣，降低重铸层的厚度。
